中国电子科技大学袁林团队等开发了一种促进伤口愈合的荷电贴膜

来源：生物世界2022-02-02 09:23

几千年来，人类一直在寻找促进伤口更快愈合的方法，以减少受伤者经历疼痛的时间长度和感染的风险。先前的研究表明，给伤口通电可以加速愈合过程。但是这种方法需要笨重复杂的机器，实用性受到很大限制。近日，中国电子科技大学材料与能源学院的袁林、姚光和电子工程学院的林晃作为通讯的合著者，在Science的子公司科学进展发表了一篇题为《A pro》的文章。

几千年来，人类一直在寻找促进伤口更快愈合的方法，以减少受伤者经历疼痛的时间长度和感染的风险。

先前的研究表明，给伤口通电可以加速愈合过程。但是这种方法需要笨重复杂的机器，实用性受到很大限制。

最近，中国电子科技大学材料与能源学院的袁林、姚光和电子工程学院的林晃作为通讯的共同作者，在《科学进步》杂志上发表了一篇题为“一种可编程的和皮肤温度激活的用于有效世界愈合的机电协同敷料”的研究论文。

在这项研究中，开发了一种小而柔韧的带电薄膜贴片，以促进更快的伤口愈合。大鼠伤口实验表明，这种机电协同刺激可以调节伤口微环境，加速愈合代谢，促进伤口闭合和抑制感染，在4-8天内迅速促进伤口愈合。

研究团队开发了一种柔性无缝的机电协同敷料(EMSD)，由基于形状记忆合金(SMA)的机械超材料网格和抗菌驻极体静电膜(EEF)组成，用于施加机电协同刺激以有效促进伤口愈合。

这种带电荷的薄膜贴片由四层组成：上层和底层由带电荷的塑料制成，它可以通过与皮肤接触来获得电荷；其中一个中间层由硅橡胶凝胶制成，有助于贴片贴合皮肤轮廓；另一个中间层由形状记忆合金材料制成，旨在拉近伤口两侧。整个带电薄膜贴片只有0.2毫米厚。

研究小组使用带电薄膜贴片测试了大鼠的两种伤口：——直伤口和圆伤口。然后将愈合率与其他类型的敷料或裸露伤口进行比较。

实验结果表明，在圆形伤口中，带电薄膜贴片治疗8天后的愈合率为96.8%，而其他敷料的愈合率为76.4%至79.9%，只有45.9%的未治疗裸露伤口愈合。直伤口的治疗也差不多，只是直伤口愈合需要长出的新皮少，所以愈合速度更快。

进一步的机制研究表明，这种机电共刺激可促进表皮生长因子(EGF)、转化生长因子-(TGF-)和血管内皮生长因子(VEGF)等典型生长因子的分泌，调节创面微环境，促进愈合代谢和创面愈合。这项工作为有效的伤口治疗提供了一种可编程、无电池和皮肤温度激活的机电协同疗法。

据研究团队称，这种贴片是伤口治疗的可行选择，它为伤口愈合提供了一种可编程、无电池和皮肤温度激活的机电协同疗法。(100yiyao.com)

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