新型键合技巧助力微流控芯片的范围化临盆

本钱昂贵、一次性、卡片年夜小的塑料微流控芯片制备技巧无望彻底变革即时诊断（point-of-care）医疗，由于这些芯片可以从一滴血中就地出一系列疾病。一项复杂的键合技巧将助力上述假想变为理想。

微流控芯片

微流控技巧曾经经由多年研发，因为键合芯片塑料部门的义务艰苦且昂贵而遭到必定的限制，由于微流控芯片须要坚持微通道的完好性才干完成其功效。

A*STAR新加坡制作技巧研讨院（Singapore Institute of Manufacturing Technology, SIMTech）的研讨人员与新加坡南洋理工年夜学（Nanyang Technological University）、韩国首尔国立迷信技巧年夜学（Seoul National Universityof Science and Technology）的同事协作，开辟出了一项可以克制现有键合办法诸多缺陷的键合技巧。

新加坡制作技巧研讨院团队的研讨员Gary Sum Huan Ng说明道，“微流控器件贸易化的一年夜症结挑衅是下降制作本钱。键合进程中，对微通道的密封平日是微流掌握造难以冲破的瓶颈。”

微流控安装平日由塑料刻蚀的微通道组成，这些微通道将生物流体样本输送到流体或基底的存储槽，样本中的剖析物照旧能坚持活泼。研讨人员测验考试了多种办法将微流控器件的各个部位联合起来，年夜多半任务的睁开都迟缓且艰苦，也无法进入年夜范围量产。超声焊接技巧应用高频振动以创立固态焊接，无望扩展微流控芯片的临盆范围。由于该技巧临盆时长短，联合慎密，并应用紧凑型主动化装备。但是，因为过量惹起的熔化和蔼泡滞留，经过超声焊接发生的联合质量难以掌握。

研讨人员曾经标明，在两个待键合的塑料部件之间夹复合薄膜可以十分无效地避免超声焊接进程中发生的气泡和熔体活动。技巧的症结是将热塑微球归入复合薄膜，协助限制和掌握熔融。

Ng表现，“热塑微球将疏散在弹性基质内以构成复合薄膜，当施加超声波能并发生焊缝时，它会作为微能量引向器协助完成器件的熔融和塌陷。超声引向器受弹性基质束缚，可以无效避免不受掌握的熔体活动和被捕捉气泡的生成。该办法可以克制微流控器件年夜范围量产进程中的症结键合成绩。”(100yiyao.com）

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