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首张完全整合、超弹性的电路

 
  美国伊利诺斯大学香槟分校John Rogers博士所领导的研究小组最近开发出了世界首张完全整合、超弹性的电路。它是在一个预先伸展的塑料片上,结合一片厚度约为1.5 微米的(相当于人发直径的1/50)超弹性硅芯片,此芯片在这样的系统中,即使在受到外力扭曲、拉扯变形,也不会让电路的特性受破坏。不过这项发明目前还并不适用于人体组织。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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